BoneCom® 기존 단일 모드 파이버 G.652.D
제품 성능
고속 네트워크를 위한 더 넓은 파장 범위.
정확한 금형 필드 직경(MFD) 특성은 낮은 접합 손실과 우수한 호환성을 보장합니다.
응용 프로그램 시나리오
100G 및 B100G 고속 장거리 롱 스팬 백본.
고대역폭 메트로 네트워크 및 액세스 네트워크.
제품 사양
|
형질 |
정황 |
단위 |
지정된 값 |
|
광학적 특성 |
|||
|
감쇠 |
1310nm |
데시벨/킬로미터 |
0.350보다 작거나 같음 |
|
1383nm |
데시벨/킬로미터 |
0.340보다 작거나 같음 |
|
|
1550nm |
데시벨/킬로미터 |
0.210보다 작거나 같음 |
|
|
1625nm |
데시벨/킬로미터 |
0.240 이하 |
|
|
상대파장 감쇠 변화 |
1310nm 대 1285-1330mn |
데시벨/킬로미터 |
0.04보다 작거나 같음 |
|
1550nm 대 1525-1575mn |
데시벨/킬로미터 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
|
제로 분산 파장(λ0) |
- |
나모 |
1300-1324 |
|
제로 분산 경사 |
- |
피에스/나노2·킬로미터 |
0.073-0.092 |
|
분산 |
1550nm |
ps/nm·km |
13.3-18.6 |
|
1625nm |
ps/nm·km |
17.2-23.7 |
|
|
오후 6시 |
- |
ps/√km |
0.15보다 작거나 같음 |
|
케이블 차단 파장(λ참조) |
- |
나모 |
1260 이하 |
|
모드 필드 직경(MFD) |
1310nm |
μm |
9.2±0.4 |
|
1550분 |
μm |
10.4±0.5 |
|
|
감쇠 불연속성 |
1310nm |
데시벨 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
1550분 |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
|
|
양방향 종단차이의 감쇠 |
1310nm |
데시벨/킬로미터 |
0.04보다 작거나 같음 |
|
1550nm |
데시벨/킬로미터 |
0.04보다 작거나 같음 |
|
|
기하학적 특성 |
|||
|
클래딩 직경 |
μm |
125±0.7 |
|
|
클래딩 비원형성 |
% |
1보다 작거나 같음.0 |
|
|
코어 클래딩 동심도 오류 |
μm |
0.6보다 작거나 같음 |
|
|
코팅 직경 |
μm |
242±7 |
|
|
200±10 |
|||
|
코팅-클래딩 동심도 오류 |
μm |
12 이하 |
|
|
컬(반경) |
m |
4보다 크거나 같음 |
|
|
환경 특성 1550nm & 1625nm |
|||
|
온도 의존성 유도 감쇠 |
-60도에서 +85도까지 |
데시벨/킬로미터 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
습기 열 의존성 유도 감쇠 |
85도, 85% RH, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
워터소크 의존성 유도 감쇠 |
23도, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
건조열 유도 감쇠 |
85도, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.03보다 작거나 같음 |
|
기계적 성질 |
|||
|
긴장 스크리닝 * |
- |
학점(GPA) |
0.69 |
|
- |
케이시시 |
100 |
|
|
코팅 스트립 힘 |
피크 포스 |
N |
1.3-8.9 |
|
일반적인 평균적인 힘 |
N |
1.0-5.0 |
|
|
인장 강도 |
베버 확률 50% |
학점(GPA) |
4보다 크거나 같음.00 |
|
베버 확률 15% |
학점(GPA) |
3.20 이상 |
|
|
동적 피로 매개변수(n)d) |
- |
- |
20 이상 |
|
매크로 굽힘 유도 감쇠 |
|||
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Ø60mm×100 |
1550nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
|
1625nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
|
|
Ø20mm×1 |
1550nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
|
1625nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
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|
*더 높은 스크리닝 텐션의 제품도 판매 중입니다. |
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