G.655 비제로 분산 이동 단일 모드 파이버
제품 성능
C-밴드(1530nm-1565nm) 및 L-밴드(1565nm-1625nm)와 다중채널 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM) 시스템의 전송 요구 사항을 충족합니다.
낮은 감쇠, 낮은 분산, 제로 분산 기울기는 고속 전송에 필요한 요구 사항을 충족합니다.
정확한 금형 필드 직경(MFD) 특성은 낮은 접합 손실과 우수한 호환성을 보장합니다.
응용 프로그램 시나리오
10Gbit/s 이상의 장거리, 대용량 DWDM(고밀도 파장 분할 다중화) 광섬유 통신 시스템에 적합한 광섬유입니다.
제품 사양
형질 |
정황 |
단위 |
지정된 값 |
광학적 특성 |
|||
감쇠 |
1550nm |
데시벨/킬로미터 |
0.22보다 작거나 같음 |
1625nm |
데시벨/킬로미터 |
0.24보다 작거나 같음 |
|
상대파장 감쇠 변화 |
1550nm 대 1525-1575mn |
데시벨/킬로미터 |
0.02보다 작거나 같음 |
0분산 파장(λ0) |
- |
나모 |
1520 이하 |
제로 분산 경사 |
- |
피에스/나노2·킬로미터 |
0.084보다 작거나 같음 |
파장대역의 분산 |
1530-1565나노미터 |
ps/nm·km |
2.0-6.0 |
1565-1625나노미터 |
ps/nm·km |
4.5-11.2 |
|
오후 6시 |
- |
ps/√km |
0.2보다 작거나 같음 |
케이블 차단 파장(λ참조) |
- |
나모 |
1450 이하 |
모드 필드 직경(MFD) |
1550분 |
μm |
9.6±0.5 |
감쇠 불연속성 |
1550분 |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
기하학적 특성 |
|||
클래딩 직경 |
μm |
125±0.7 |
|
클래딩 비원형성 |
% |
1보다 작거나 같음.0 |
|
코어 클래딩 동심도 오류 |
μm |
0.6보다 작거나 같음 |
|
코팅 직경 |
μm |
242±7 |
|
코팅-클래딩 동심도 오류 |
μm |
12 이하 |
|
컬(반경) |
m |
4보다 크거나 같음 |
|
환경 특성 1550nm & 1625nm |
|||
온도 의존성 유도 감쇠 |
-60도에서 +85도까지 |
데시벨/킬로미터 |
0.05보다 작거나 같음 |
습기 열 의존성 유도 감쇠 |
85도, 85% RH, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.05보다 작거나 같음 |
워터소크 의존성 유도 감쇠 |
23도, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.05보다 작거나 같음 |
건조열 유도 감쇠 |
85도, 30일 동안 |
데시벨/킬로미터 |
0.05보다 작거나 같음 |
기계적 성질 |
|||
긴장 스크리닝 |
- |
학점(GPA) |
0.69 |
- |
케이시시 |
100 |
|
코팅 스트립 힘 |
피크 포스 |
N |
1.3-8.9 |
일반적인 평균적인 힘 |
N |
1.0-5.0 |
|
인장 강도 |
베버 확률 50% |
학점(GPA) |
4보다 크거나 같음.00 |
베버 확률 15% |
학점(GPA) |
3.20 이상 |
|
동적 피로 매개변수(n)d) |
- |
- |
20 이상 |
매크로 굽힘 유도 감쇠 |
|||
Ø30mm×100 |
1550nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
1625nm |
데시벨 |
0.05보다 작거나 같음 |
|
Ø16mm×1 |
1550nm |
데시벨 |
0.5보다 작거나 같음 |
1625nm |
데시벨 |
0.5보다 작거나 같음 |
파트너





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