설명

기술적인 매개 변수

BoneCom® 저손실 단일모드 파이버 LL-G.652.D

제품 성능

파장 감쇠 계수: 1550nm 이하 0.185 dB/km, 1310nm 이하 0.330 dB/km

정확한 금형 필드 직경(MFD) 특성은 낮은 접합 손실과 우수한 호환성을 보장합니다.

응용 프로그램 시나리오

100G 및 B100G 고속 장거리 롱 스팬 백본.

400G 초고속 네트워크 구축

고대역폭 지하철 네트워크.

제품 사양

형질	정황	단위	지정된 값
광학적 특성
감쇠	1310nm의	데시벨/킬로미터	0.330보다 작거나 같음
	1383nm의	데시벨/킬로미터	0.330보다 작거나 같음
	1550nm의	데시벨/킬로미터	0.185보다 작거나 같음
	1625nm의	데시벨/킬로미터	0.220보다 작거나 같음
상대파장 감쇠 변화	1310nm 대 1285-1330mn	데시벨/킬로미터	0.04보다 작거나 같음
상대파장 감쇠 변화	1550nm 대 1525-1575mn	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
제로 분산 파장(λ₀)	-	나모	1300-1324
제로 분산 경사	-	피에스/나노²·킬로미터	0.073-0.092
분산	1550nm의	PS/NM·KM	13.3-18.6
분산	1625nm	PS/NM·KM	17.2-23.7
오후 6시	-	ps/√KM	0.1보다 작거나 같음
케이블 차단 파장(λ_참조)	-	나모	1260 이하
모드 필드 직경(MFD)	1310nm의	μm	9.2±0.4
모드 필드 직경(MFD)	1550분	μm	10.4±0.5
감쇠 불연속성	1310nm의	데시벨	0.03보다 작거나 같음
감쇠 불연속성	1550분	데시벨	0.03보다 작거나 같음
양방향 종단차이의 감쇠	1310nm의	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
양방향 종단차이의 감쇠	1550nm의	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
기하학적 특성
클래딩 직경		μm	125±0.7
클래딩 비원형성		%	1보다 작거나 같음.0
코어 클래딩 동심도 오류		μm	0.6보다 작거나 같음
코팅 직경		μm	242±7
코팅 직경		μm	200±10
코팅-클래딩 동심도 오류		μm	12 이하
컬(반경)		m	4보다 크거나 같음
환경 특성 1550nm & 1625nm
온도 의존성 유도 감쇠	-60도에서 +85도까지	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
습기 열 의존성 유도 감쇠	85도, 85% RH, 30일 동안	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
워터소크 의존성 유도 감쇠	23도, 30일 동안	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
건조열 유도 감쇠	85도, 30일 동안	데시벨/킬로미터	0.03보다 작거나 같음
기계적 성질
긴장 스크리닝 *	-	학점(GPA)	0.69
긴장 스크리닝 *	-	케이시시	100
코팅 스트립 힘 **	피크 포스	N	1.3-8.9
코팅 스트립 힘 **	일반적인 평균적인 힘	N	1.0-5.0
인장 강도	베버 확률 50%	학점(GPA)	4보다 크거나 같음.00
인장 강도	베버 확률 15%	학점(GPA)	3.20 이상
동적 피로 매개변수(n_d)	-	-	20 이상
매크로 굽힘 유도 감쇠
Ø60mm×100	1550nm의	데시벨	0.05보다 작거나 같음
Ø60mm×100	1625nm의	데시벨	0.05보다 작거나 같음
더 높은 스크리닝 텐션의 제품도 판매 중입니다. *코팅 직경이 200±10일 때 코팅 박리력은 최대 0.6-8.9N이고 평균 0.6-5.0N입니다.