지식

시장 동인

최신 업계 분석에 따르면 데이터 센터 트래픽은 2026년까지 25% 이상의 연평균 성장률(CAGR)로 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 폭발적인 성장의 원동력은 다음과 같습니다.

• 대규모 병렬 처리가 필요한 AI 및 머신러닝 워크로드
• 5G 네트워크 밀도화 및 엣지 컴퓨팅 배포
• 클라우드 서비스 제공업체의 대규모 데이터 센터 확장
• 연구 및 기업용{0}}고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션
• 비디오 스트리밍, 게임, 콘텐츠 전송 네트워크 확장

기존 100G 및 400G 광 모듈은 여전히 ​​널리 배포되어 있지만 이러한 증가하는 수요를 비용 효율적으로 충족하기 위해 점점 더 노력하고 있습니다.-효과적으로. 800G OSFP(Octal Small Form{4}}플러그형) 광 모듈은 400G 솔루션의 두 배 대역폭을 제공할 뿐만 아니라 전송된 비트당 에너지 효율성도 향상시킵니다. 이러한 모듈을 이해하면 솔루션을 선택할 때 다음을 포함한 더 많은 옵션을 얻을 수 있습니다.-800g 트랜시버.

800G OSFP: 정의 및 기술적 특성

OSFP 광학 모듈

OSFP(Octal Small Form{0}}플러그형)는 핫플러그형입니다-광학 모듈고밀도, 고속-데이터 전송을 위해 설계되었습니다. 이전-세대 제품과 달리 OSFP 폼 팩터는 400G 이상의 데이터 전송률을 위해 특별히 설계되었으며 지속적인 성능에 중요한 향상된 열 관리 기능을 갖추고 있어 실용성이 뛰어납니다.-800g 트랜시버차세대 스위칭 플랫폼을 위한-옵션입니다.

폼 팩터 사양

크기: 100.4mm(L) × 22.58mm(W) × 13.0mm(H)

전기 인터페이스: 방향당 8개 레인(8개 전송 + 8 수신)

레인당{0}}속도: 100Gbps(PAM4 변조 사용)

총 대역폭: 800Gbps 총 대역폭(8 × 100G)

핀 구성: 신호 및 전원용 핀 최대 60개

핫{0}}플러그 가능: 통합 열 관리 기능으로 지원됨

핵심 장점

대역폭 효율성
800Gbps 처리량을 갖춘 단일 OSFP 모듈은 8개의 100G 트랜시버 또는 2개의 400G 모듈을 대체하여 필요한 포트 수, 스위치 복잡성 및 파이버 케이블링 인프라를 크게 줄일 수 있습니다.

뛰어난 에너지 효율성
400G 솔루션보다 2배의 대역폭을 제공함에도 불구하고 800G OSFP 모듈은 모듈당 약 15W의 전력 소비를 유지하여 와트당 업계 최고의-성능-을 달성합니다.- 이를 통해 냉각 인프라 요구 사항이 줄어들고 지속 가능성이 향상되며 탄소 배출량이 감소하고 열 제약 없이 더 높은 랙 밀도가 가능해집니다.

열 관리
QSFP-DD에 비해 더 큰 OSFP 폼 팩터는 더 나은 열 방출을 제공합니다. 증가된 표면적은 패시브 냉각을 지원하고 핀이 있는 디자인과 평면{2}}탑 디자인을 모두 지원하며 고밀도 배포의 액체{3}}냉각 시스템과 호환됩니다-.

기술적 측면

PAM4

PAM4는 800G 전송을 가능하게 하는 기반 기술입니다. 2개의 신호 레벨(0 또는 1을 나타냄)을 사용하는 기존 NRZ(0으로-반환-하지 않음) 인코딩과 달리 PAM4는 4개의 고유한 전압 레벨을 사용하여 기호당 2비트의 정보를 인코딩합니다.

레벨 00: 최저 전압

레벨 01: 중간-저전압

레벨 10: 중간-고전압

레벨 11: 최고 전압

PAM4는 동일한 대역폭 내에서 데이터 속도를 두 배로 높여 50Gbps NRZ 신호용으로 설계된 전기 인터페이스가 100Gbps 전송을 달성할 수 있도록 합니다. 그러나 PAM4에는 신호 무결성을 유지하기 위해 복잡한 DSP(디지털 신호 처리)와 FEC(순방향 오류 수정)가 필요합니다. 레벨 간 전압 차이가 작을수록 신호가 잡음과 간섭에 더 취약해지기 때문입니다.
 

8레인 병렬 아키텍처

800G OSFP는 각 방향에서 8개의 독립적인 전기 레인을 사용합니다.

전송(TX): 8레인 × 100Gbps=800Gbps 아웃바운드

수신(RX): 8레인 × 100Gbps=800Gbps 인바운드

총 양방향: 최대 70도(표준), -40도~85도(확장)까지 1.6Tbps 총 처리량

800G 광모듈 유형 비교

종합 모듈 비교표

OSFP와 QSFP-DD800

OSFP와 QSFP-DD(Quad Small Form-Pluggable Double Density)는 모두 800G 전송을 지원하지만 서로 다른 설계 철학을 나타내며 각각 고유한 장점이 있습니다.

OSFP 특성

크기: 100.4mm × 22.58mm × 13.0mm(대형)

전력: 일반 최대 15W

냉각: 더 큰 크기로 인한 뛰어난 방열

밀도: 낮은 포트 밀도

이전 버전과의 호환성: 없음(새 표준)

냉각 방식: 수동적으로 냉각할 수 있습니다. 액체 냉각을 지원합니다

향후 확장: 800G에서 1.6T로의 진화를 위해 설계됨

가장 적합한 대상: 새로운 데이터 센터 구축, AI/ML 클러스터, 최대 성능

QSFP-DD800 특성

크기: 89mm × 18.35mm(더 컴팩트함)

전력: 최대 18W(크기가 작기 때문에 더 높음)

냉각: 밀도가 높은 배포에는 활성 냉각이 필요합니다.

밀도: 더 높은 포트 밀도(RU당 더 많은 포트)

이전 버전과의 호환성: QSFP56/28/+와 호환 가능

냉각 방식: 일반적으로 적극적인 공기 흐름이 필요합니다.

마이그레이션: 기존 400G 인프라에서 원활한 업그레이드

최적의 용도: 기존 QSFP-기반 인프라 업그레이드, 공간이 제한된-환경, 증분 마이그레이션
 

전략적 의사결정 고려사항

OSFP를 선택해야 하는 경우

새로운 데이터 센터 구축 또는 대규모 인프라 확장 수행

최대 성능과 안정성이 필요한 AI/ML 훈련 클러스터 배포

향후 1.6T 업그레이드 계획

열 관리가 핵심 고려 사항입니다.

액체 냉각이 구축되었거나 계획되어 있습니다.

QSFP를 선택하는 경우-DD

기존 QSFP-기반 인프라 업그레이드

공간이 제한된 환경에서 포트 밀도 극대화-

기존 QSFP 스위치 및 케이블링에 대한 투자 활용

400G에서 800G로 단계적 마이그레이션 구현

기존 모듈과의 하위 호환성 필요

상호 운용성 고려 사항

OSFP와 QSFP-DD는 물리적으로 호환되지 않지만(다른 폼 팩터) 동일한 이더넷 미디어 유형을 지원하는 경우 네트워크 계층에서 상호 운용될 수 있습니다. 예를 들어:

한 스위치의 OSFP DR8 모듈은 다른 스위치의 QSFP-DD DR8 모듈과 호환되는 광섬유 인프라를 통해 통신할 수 있습니다.

전기적 인터페이스 차이로 인해 폼{0}팩터 어댑터는 제공되지 않습니다.

네트워크 계획은 동일한 링크 내에서 폼 팩터를 혼합하기보다는 일관된 미디어 유형(SR8, DR8 등)에 초점을 맞춰야 합니다.

올바른 800G 모듈을 선택하는 방법

필요한 전송 거리 결정

인프라 제약 평가

기존 광섬유: 기존 다중 모드 광섬유에 배포하고 100m 이하인 경우 SR8/SR4.2를 선택합니다.

섬유-개수 제한: 섬유 쌍이 제한되어 있는 경우 DR8(섬유 16개)보다는 FR8(섬유 2개)을 선호합니다.

공간 제약: 랙 공간이 제한되어 있는 경우 더 높은 포트 밀도를 위해 QSFP-DD800을 고려하세요.

전력 예산: 총 전력을 계산합니다. 제한된 경우 저전력 모듈 우선순위 지정-(SR8 ~12W 대. 2xLR4 ~22W)

냉각 인프라: OSFP의 뛰어난 열 설계는 수동 냉각에 적합합니다. QSFP-DD에는 향상된 공기 흐름이 필요할 수 있음

애플리케이션-별 요구사항

확장성 계획

마이그레이션 경로: 400G와 800G가 공존해야 하는지 여부

1.6T 준비: 3~5년 내에 1.6T로 업그레이드할 계획이라면 향후 호환성을 위해 OSFP 폼 팩터를 선택하세요.

표준 준수: IEEE 802.3ck(800G 이더넷) 및 OSFP MSA 준수를 확인하여 다중{2}}공급업체 상호 운용성을 보장합니다.

 

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