광섬유 커넥터 분류 및 명명 규칙
엔지니어링 실무에서 사람들이 "LC 광섬유 커넥터"라고 말하면 LC 광섬유 커넥터 특성은 실제로 다양한 조합을 포괄합니다.
싱글모드/멀티모드
단면/양면/Uniboot
UPC / APC
공장에서{0}}종료됨 / 피그테일 / 현장-설치 가능한 고속 커넥터 / 에폭시 및 광택…
이 섹션의 목적은 이러한 모든 용어를 분류하여 독자가 제품 코드를 볼 때 그것이 어떻게 생겼는지, 어떤 용도에 적합한지 대략적으로 알 수 있도록 하는 것입니다.
섬유 종류별 분류
광섬유 유형의 관점에서 LC 커넥터는 주로 다음과 같이 나뉩니다.싱글모드그리고다중 모드, 아래의 일반적인 조합을 사용합니다.
표 4: 파이버 카테고리별 일반적인 LC 커넥터 유형
| 범주 |
일반적인 명명 예 |
적용 가능한 섬유 유형 |
일반적인 애플리케이션 시나리오 |
비고 |
| LC 싱글모드 |
OS2 LC/UPC 이중 패치 코드 |
OS2 싱글모드 광섬유 |
데이터 센터상호 연결, 메트로/코어 네트워크, FTTH 백본 |
낮은 손실, 장거리 |
| LC 싱글모드 |
OS2 LC/APC 단순 피그테일 |
OS2 싱글모드 광섬유 |
FTTH 드롭 종료, ODF 패치, 전송 장비 피그테일 |
높은 반사 손실, 더 강력한 반사 방지- |
| LC 멀티모드 |
OM3 LC/UPC 이중 패치 코드 |
OM3 다중 모드 광섬유 |
데이터 센터의 랙 또는 공간 내 10G 단거리-링크 링크 |
최대 100m까지 10G/40G에 적합 |
| LC 멀티모드 |
OM4 LC/UPC 유니부트 패치 코드 |
OM4 다중 모드 광섬유 |
고밀도 랙, 클라우드 데이터 센터 |
더 먼 거리, 더 높은 대역폭 마진 |
| LC 멀티모드 |
OM5 LC/UPC 이중 패치 코드 |
OM5 다중 모드 광섬유 |
차세대-세대 데이터 센터, SWDM 다중{1}}파장 애플리케이션 |
미래를 대비한-업그레이드 선택 |
선택 요약:
장거리/백본/FTTH: 우선순위를 둔다OS2 LC(LC/UPC 또는 LC/APC).
랙/공간 내부의 짧은-거리, 높은-대역폭: 선호하다OM3 / OM4 LC/UPC.
향후 업그레이드를 위한 공간 필요: 고려하다OM4 / OM5 LC/UPC솔루션.
섬유수/기하학에 따른 분류
"섬유 수/기하학" 관점에서 볼 때 LC 커넥터는 주로단순한그리고이중양식 및유니부트설계는 고밀도 솔루션에 자주 사용됩니다.-
표 5: LC Simplex / LC Duplex / LC Uniboot 비교
| 구조 유형 |
물리적 설명 |
일반적인 사용 |
장점 |
| LC 단순 |
단일 LC 헤드, 단일 섬유 |
단일-광섬유 링크, 피그테일, 테스트 리드 |
간단한 구조, 높은 유연성 |
| LC 듀플렉스 |
플라스틱 클립으로 함께 고정된 2개의 LC 헤드 |
페어링된 Tx/Rx 전송, 기기-대-패널 패치 코드 |
쉬운 쌍 관리, 명확한 Tx/Rx 방향 |
| LC 듀플렉스(가역) |
탈부착 가능/양방향 클립이 있는 이중 구조, A/B 교체 가능 |
극성 관리가 필요한 데이터 센터 점퍼 |
편리한-현장 극성 조정 |
| LC 유니부트 |
하나의 외부 재킷에 2개의 섬유, 후면에 단일 부트 |
고밀도 랙, 혼잡한 케이블링 공간 |
더 작은 OD, 더 나은 공기 흐름, 더 깔끔한 케이블링 |
양면 리버시블/클립 구조:
많은 LC 이중 커넥터에는 탈착식 클립이 제공됩니다. 클립을 뒤집어서 코드를 다시 연결하지 않고도 A/B 극성을 바꿀 수 있습니다.{1}}이는 -케이블 재연결 작업을 크게 줄여줍니다-특히 데이터 센터 환경에서 유용합니다.
끝면 연마 방법에 따른 분류
일반적인 LC 종단면 광택제는 다음과 같습니다.PC, UPC, APC. 다양한 광택이 직접적인 영향을 미칩니다반사 손실(RL)그리고적합한 용도.
표 6: LC/PC, LC/UPC, LC/APC 종단면 비교
| 유형 |
종단면 기하학 |
일반적인 반사 손실 RL(dB) |
일반적인 색상 예 |
일반적인 애플리케이션 시나리오 |
주요 특징 |
| LC/PC |
신체 접촉(PC) |
~35dB 이상 |
블루 / 베이지 |
초기-세대 시스템, 저속-또는 단거리{2}}링크 |
현대 프로젝트에서는 별도로 강조 표시되는 경우가 거의 없습니다. |
| LC/UPC |
UPC(초 물리적 접촉) |
45~50dB 이상 |
파란색 |
SM/MM, 데이터 센터, 코어 네트워크, 캠퍼스 네트워크용 범용 |
현재 가장 일반적인 LC 종단면 유형 |
| LC/APC |
8도 각도의 물리적 접촉(APC) |
55~60dB 이상 |
녹색 |
FTTH, 수동 광 네트워크, 장거리-, 반사-민감한 시스템 |
매우 높은 RL, 최고의 반사 방지 성능- |
위 그림은 엔지니어링 참조를 위한 일반적인 범위입니다. 정확한 값은 항상 실제 제품 사양을 참조하세요.
APC의 장점 및 애플리케이션 노트:
APC(Angled Physical Contact) 종단면은8도 각도는 반사된 빛을 광원에서 멀어지게 하여 레이저와 시스템 안정성에 미치는 영향을 크게 줄입니다.
~ 안에FTTH, PON, 장거리-백본, 비디오/방송 시스템및 기타 반영-민감한 시나리오,LC/APC일반적으로 선호됩니다.
실제로 중요한 사항:APC는 APC하고만 결합해야 합니다., UPC는 UPC로만 가능합니다.APC와 UPC를 혼합하지 마십시오또는 손실 및 반사가 심각하게 사양을 벗어날 수 있습니다.
해지 형태 및 절차에 따른 분류
현장 설치 및 종료 프로세스의 관점에서 LC 커넥터는 대략 다음 범주로 나눌 수 있습니다.
표 7: 일반적인 LC 종료 양식 및 적용 시나리오
| 유형 |
일반적인 명명 예 |
종료 방법 |
응용 시나리오 |
장점 |
| 공장에서{0}}종료된 LC 패치 코드 |
OM4 LC/UPC 이중 패치 코드 |
공장-종료됨; 플러그를 꽂고-현장에서{2}}플레이하세요 |
-랙 패칭에서 기기-대-패치 패널 연결 |
안정적인 품질, 손실 제어, 간편한 설치 |
| LC 피그테일 + 융합 접속 |
OS2 LC/APC 단순 피그테일 |
케이블에 연결된 피그테일 융합- |
ODF, 교차-캐비닛 연결, FTTH 배포/드롭 |
신뢰성이 높은 스플라이스 포인트, 고정 케이블링에 적합 |
| 현장 설치 가능-LC 퀵 커넥터 |
LC/UPC 필드-설치 가능 커넥터 |
기계적 현장 종단, 연마 없음 |
공장 폐쇄가 불가능한 개조, 긴급 수리 |
빠른 설치, 상대적으로 간단한 툴링 |
| 에폭시 및 광택 LC |
LC/UPC 에폭시 커넥터 키트 |
접착제 + 경화 + 현장 연마 |
대규모 프로젝트, 연구소, 전문 종료 팀 |
성능은 뛰어나지만 복잡하고 시간이 많이 소요되는-프로세스 |
엔지니어링 권장 사항:
새로운데이터 센터및 표준 장비실: 우선순위를 정하다공장에서-종료된 LC 패치 코드와 결합LC 피그테일 + 융합 접속솔루션.
레거시 라인 업그레이드/-현장 조건에 따라 제한됨: LC 퀵커넥터는 어느 정도 사용이 가능하지만, 삽입 손실은 주의깊게 테스트해야 합니다.
성숙한 종료 팀이 있는 대규모-중앙 집중식 프로젝트: 에폭시 및 광택 공정을 사용할 수 있지만 현대 프로젝트에서는 효율성과 일관성을 위해 공장 폐쇄로 대체되는 경우가 많습니다.
특수 구조 및 고밀도-솔루션
고밀도 케이블링과 복잡한 환경의 요구 사항을 충족하기 위해 LC는 다양한 '향상된' 구조와 액세서리 디자인으로 발전했습니다.
표 8: 고밀도-밀도 LC 구조, 재킷 유형 및 색상 코드
| 목 |
공통 유형 / 표준 예 |
목적 및 장점 |
| 고밀도-LC 형태 |
LC uniboot, LC 푸시-풀 탭 |
케이블 외경 감소, 조밀한 패널에서 삽입/제거 용이 |
| 일반적인 재킷 유형 |
PVC,LSZH, OFNR, OFNP, 아웃도어 아머드 재킷 |
다양한 화염-등급 및 설치 환경 요구사항 충족(데이터 홀, 라이저, 도관, 실외 등) |
| 일반적인 색상 코딩 |
블루(SM UPC), 그린(SM APC), 베이지/오렌지(OM1/OM2), 아쿠아/바이올렛(OM3/OM4), 라임 그린(OM5) 등 |
SM/MM 및 다양한 등급을 색상별로 신속하게 구분하여 O&M이 용이함 |
고밀도-설계의 핵심 사항:
LC Uniboot(이중-파이버, 단일 부팅):두 개의 광섬유가 하나의 외부 재킷과 단일 부트를 공유하므로 케이블이 더 얇고 유연해집니다. 이는 공기 흐름을 개선하고 랙 후면의 케이블 관리를 용이하게 합니다.
푸시-풀 탭 LC:당김 탭을 사용하면 커넥터 본체에 직접 닿지 않고도 고밀도 패널에서 삽입/제거가 가능하므로 손가락 간격 문제와 인접 포트의 우발적인 방해를 방지할 수 있습니다.
와 함께 사용됨고밀도 패치 패널 및 MTP/MPO 모듈식 카세트, 이러한 설계는 랙 장치당 포트 수를 크게 늘리고 관리 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
LC 광섬유 커넥터 주요 성능 매개변수
LC 광섬유 커넥터 데이터시트를 읽는 엔지니어의 경우 일반적으로 다음 세 가지 핵심 질문에 중점을 둡니다.
광학 성능:필요한 거리와 대역폭을 지원할 수 있습니까?
기계 및 환경 성능:많은 결합 주기, 굽힘 및 다양한 온도와 습도에서도 안정성을 유지합니까?
표준 및 인증:통신업체/데이터 센터 승인 요구 사항을 충족할 수 있습니까?
우리는 이를 세분화하고 몇 가지 표를 사용하여 더 쉽게 선택하고 비교할 수 있도록 주요 매개변수를 정리할 것입니다.
광학 성능 표시기
주요 광학 매개변수는 다음과 같습니다.삽입 손실(IL)그리고반사 손실(RL), 그리고 다양한 작동 파장에서 단일 모드/다중 모드가 어떻게 작동하는지 알아보세요.
1. 삽입 손실(IL)
삽입 손실은 광 전력이 몇 dB인지를 나타냅니다.커넥터를 통해 손실됨.
그만큼값이 낮을수록 좋습니다.
설계상 각 커넥터에는 일반적으로"최대 허용 손실"링크 예산 책정을 위한 것입니다.
실제로 LC 커넥터는 종종 두 가지 성능 등급으로 제공됩니다.
표준등급그리고저손실, 또한 UPC와 APC 종단면을 구별해야 합니다.
표 9: 기준 광학 성능 – 표준 등급 LC, 저손실 LC, APC LC-광섬유 LC 커넥터 사양
| 유형 |
적용 가능한 섬유 |
일반적인 IL* |
Max IL(공통사양) |
메모 |
| 표준 LC/UPC 다중 모드 |
OM3/OM4/OM5 |
0.25~0.35dB |
0.5dB 이하 |
일반 다중 모드 케이블링, 우수한 비용-성능 |
| 저손실 LC/UPC 다중 모드 |
OM3/OM4/OM5 |
0.10~0.25dB |
0.35dB 이하 |
높은-포트-밀도/높은{2}}대역폭 시나리오 |
| 표준 LC/UPC 싱글모드 |
OS1/OS2 |
0.25~0.35dB |
0.5dB 이하 |
일반적인 SM 링크, 캠퍼스/메트로 네트워크 |
| 저손실 LC/UPC 싱글모드 |
OS1/OS2 |
0.10~0.25dB |
0.35dB 이하 |
대규모 데이터 센터, 장거리-링크 |
| LC/APC 싱글모드 |
OS1/OS2 |
0.20~0.30dB |
0.5dB 이하 |
반사{0}}민감한 PON/FTTH/백본 애플리케이션 |
*일반적인 값은 설계 참조용입니다. 정확한 수치는 항상 제조업체의 데이터시트를 확인하세요.
링크 예산 책정에서 일반적인 관행은 다음과 같습니다.
다음을 사용하여 계산합니다.최대 IL최악의 상황에서도 충분한 여유를 보장하기 위해 커넥터별로-
고밀도-고속-링크(40G/100G 이상)의 경우 선택하는 것이 현명한 경우가 많습니다.저손실 LC광학 및 기타 연결 지점에 더 많은 여유를 확보합니다.
2. 반사 손실(RL)
반사 손실은 커넥터가 얼마나 잘 작동하는지 측정합니다.반사광을 억제; 값이 높을수록 좋습니다.
일반적인 요구 사항:
다중 모드 UPC:25dB 이상
단일모드 UPC:약 50dB 이상
싱글모드 APC:60dB 이상
표 10: 다양한 종단면 유형에 대한 일반적인 반사 손실(RL)
| 종단면 유형 |
적용 가능한 섬유 |
일반적인 RL* |
일반적인 응용 분야 |
| LC/PC |
MM/SM |
35dB 이상 |
초기 시스템, 저-속도/단거리{1}}링크 |
| LC/UPC |
MM/SM |
MM: 25~30dB 이상, SM: 45~50dB 이상 |
LAN, 다중 모드 케이블링; 데이터 센터, 캠퍼스/코어, 전송 장비 |
| LC/APC |
SM OS1/OS2 |
55~60dB 이상 |
FTTH, PON, 장거리-백본, CATV/비디오 등 |
*RL 값은 일반적인 설계 범위입니다. 실수는 제품 사양 및 테스트 조건에 따라 다릅니다.
주요 엔지니어링 포인트:
혼합 결합 없음:APC는 APC에만 연결해야 합니다. UPC는 UPC에만 연결되어야 합니다.
을 위한PON, FTTH, 장거리-, CATV 비디오 시스템, LC/APC는 일반적으로 충분한 RL을 보장해야 합니다.
3. 다양한 파장에서의 성능(싱글모드/멀티모드)
다양한 광섬유와 광학 모듈은 다양한 파장에서 작동하며 IL/RL은 파장에 따라 약간씩 달라질 수 있습니다. 다음은 간단한 참조입니다.
표 11: 일반적인 lc 광섬유 커넥터 + 다양한 파장에서의 광섬유 성능
| 섬유 종류 |
일반적인 작동 파장 |
일반적인 응용 분야 |
커넥터 IL/RL에 미치는 영향(요약) |
| MM OM3 |
850nm / 1300nm |
10G/40G 단거리-데이터 센터 링크 |
주로 850nm; IL 요구사항 유사 |
| MM OM4 |
850nm / 1300nm |
더 넓은-도달 범위/더 높은{1}}대역폭 데이터 센터 링크 |
표 9의 IL 값을 사용하십시오. 일반적으로 LC/UPC |
| SM OS2 |
1310nm |
1G/10G 메트로/액세스/백본 |
1310nm에서의 IL 및 RL은 주요 매개변수입니다. |
| SM OS2 |
1550nm |
장거리 전송, DWDM 시스템 |
1550nm 링크는 RL에 더 민감합니다. |
대부분의 데이터시트는 특정 파장(예: 1310/1550 nm)에서 IL/RL 값을 지정합니다. 엔지니어링 설계에서는 반대 방향으로 설계하는 것이 더 안전합니다.가장 엄격한 요구 사항.
기계 및 환경 성능
통신업체 및 데이터 센터의 경우 LC 커넥터는 서류상으로 '보기 좋은'-광학 사양을 갖춰야 할 뿐만 아니라 어떤 환경에서도 안정적으로 유지되어야 합니다.장기간-결합, 굽힘, 온도/습도 변화.
1. 결합 내구성
일반적인 요구사항:500~1000회 결합 주기 이상, IL 변화는 0.2dB를 초과하지 않습니다.
고급-또는 데이터{1}}센터-등급 LC 제품은 더 많은 결합 주기에 대해 평가될 수 있습니다.
이러한 사양은 금속 스프링, 페룰 정렬 및 하우징 설계의 견고성을 반영합니다.
2. 기계적 특성: 인장, 굽힘, 진동, 충격
인장 성능:
단기-기간(설치): 예를 들어 몇 분 동안 약 50N(IL 변경은 한계 내에서).
장기-기간(사용 중): 예를 들어 광섬유나 커넥터 구조를 손상시키지 않고 약 30N입니다.
벤드 성능:
일반적으로 "를 통해 제어됩니다.최소 굽힘 반경 n × 외경(OD) 이상", 예를 들어 동적으로 10×OD, 정적으로 20×OD입니다.
과도한 굽힘은 미세-굽힘 손실과 IL 증가로 이어집니다.
진동/충격:
지정된 주파수/가속 프로필에서 테스트되었습니다.
기계적 충격 테스트에서는 연결이 안전하게 유지되고 IL 변경이 제한 내에 있는지도 확인합니다.
3. 환경 성능: 온도 및 습열
- 작동 온도 범위:일반적으로 -20도에서 +70도 또는 -40도에서 +75도입니다.
- 보관 온도 범위:종종 -40도에서 +85도까지 확장됩니다.
- 습열 성능:높은 온도와 습도에 장기간 노출된 후에도 IL 변화는 여전히 지정된 한계 내에 있어야 하며 부식이나 균열이 없어야 합니다.
표 12: LC 커넥터의 일반적인 기계적 및 환경 매개변수(참조)
| 목 |
일반 범위(공통) |
공학적 중요성 |
| 결합 내구성 |
500~1000사이클 이상, ΔIL 0.2dB 이하 |
여러 결합 주기로 장기-O&M 지원 |
| 단기-인장 하중 |
50N(분) |
설치 및 라우팅 중 안전 마진 보장 |
| 장기-인장 하중 |
30N(연속) |
섬유에 대한 장기적인-스트레스 손상을 방지합니다. |
| 최소 굽힘 반경 |
동적: 10×OD 이상; 정적: 20×OD 이상 |
과도한 굽힘 및 미세{0}}굽힘 손실 방지 |
| 작동 온도 |
−20도 ~ +70도 또는 −40도 ~ +75도 |
데이터 홀과 대부분의 실외 조건을 충족합니다. |
| 보관온도 |
−40도 ~ +85도 |
운송 및 장기{0}}창고 보관에 적합 |
| 습열 성능 |
습열 후 지정된 범위 내의 ΔIL |
습한 환경에서-장기 안정성 보장 |
이는 엔지니어가 관심을 갖는 사항을 보여주는 일반적인 값입니다. 항상 특정 제품에 대한 실제 기술 문서를 따르십시오.
LC 광섬유 커넥터의 일반적인 응용 시나리오
제품부터 배포까지 엔지니어는 주로 다음 사항에 관심을 갖습니다.링크에서 LC가 사용되는 위치와 광섬유 및 광학 장치와 쌍을 이루는 방법.
아래는 시나리오별 간략한 개요입니다.

표준 및 인증 준수
이 마지막 부분은 많은 이동통신사 입찰 및 데이터 센터 프로젝트에서 매우 중요하게 생각하지만{0}}자세히 설명되지 않는 경우가 많습니다.표준 및 인증.
1. 인터페이스 및 테스트-관련 표준
일반적인 국제/산업 표준은 다음과 같습니다.
IEC 시리즈
IEC 61754-20: LC 커넥터 인터페이스 표준(형상 및 상호 운용성 요구 사항).
IEC 61300-xx: 수동형 광섬유 구성요소에 대한 테스트/측정 절차(기계적, 환경적, 광학적 테스트).
IEC 61753: 다양한 환경 범주에서 광수동소자의 성능 표준입니다.
TIA/EIA 및 ISO/IEC 시리즈
TIA-568.3-D: 광섬유 케이블 구성 요소 및 연결 하드웨어에 대한 요구 사항입니다.
ISO/IEC 11801: 상업용 건물(데이터 센터 및 건물 케이블링 포함)에 대한 일반 케이블링 표준입니다.
2. 환경 규제 및 자재 준수
RoHS 규제: 유해 물질(예: Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺ 등) 제한.
도달하다: 화학물질의 등록, 평가, 승인 및 제한에 관한 규정.
수출 프로젝트나 글로벌 데이터 센터의 경우,RoHS/REACH 선언 또는 테스트 보고서필수인 경우가 많습니다.
3. 일반적인 데이터 센터/통신업체 승인 요구 사항(개요)
다양한 운송업체/IDC는 입찰 및 승인 문서에 다음을 명시합니다.
커넥터당 최대 IL: 예: 0.3dB / 0.5dB 이하.
최대 총 링크 손실: 속도(1G/10G/40G/100G), 거리 및 광학 예산에 따라 다릅니다.
반사 손실 요구 사항: SM 링크는 일반적으로 45dB 이상이 필요합니다. APC 시나리오 55dB 이상.
또한 다음을 지정할 수도 있습니다.
배치 샘플링 비율 및 테스트 방법(광 파워 미터, OTDR)
종단면 품질 및 청결도를 무작위로 샘플링합니다.
표 13: 표준 및 인증 차원 개요
| 차원 |
예 |
주요 역할 |
| 인터페이스 표준 |
IEC 61754-20 |
LC 커넥터 상호 운용성과 보편성을 보장합니다. |
| 테스트 방법 |
IEC 61300 시리즈 |
기계, 환경, 광학 테스트 표준화 |
| 케이블링 표준 |
TIA-568.3-D / ISO/IEC 11801 |
전반적인 케이블링 시스템 설계 및 수용에 맞춰 조정됩니다. |
| 환경 준수 |
RoHS 규제 준수 |
환경 규정 및 시장 접근 요구 사항을 충족합니다. |
| 프로젝트 승인 지표 |
통신사/IDC 기술 사양 |
전반적인 네트워크 성능과 안정성을 보장합니다. |
현대 데이터 센터에서 LC는기본 장치 및 패치 인터페이스.
ToR 및 리프-스파인
랙 내-:서버 ⇔ ToR, 일반적으로OM3/OM4 LC 이중 (1–10 m).
랙 사이:ToR ⇔ Aggregation / 리프 ⇔ 스파인을 이용하여OM4 LC 다중 모드또는OS2 LC 싱글모드거리에 따라.
LC 이중 패치 코드 연결SFP/SFP+/SFP28/QSFP+패널이나 기기에 직접-마지막 유연한 세그먼트링크의.
고밀도-패칭
1U 고밀도-밀도 패널은 광섬유 lc 이중 커넥터를 사용합니다.또는 LC 유니부트전면에.
뒷면은 다음과 연결됩니다.MTP/MPO 트렁크, 형성 "LC 전면, MPO 후면" 모듈식 케이블링으로 관리와 업그레이드를 단순화합니다.
10G / 25G / 40G / 100G 전반
10G / 25G:LC 이중 + SFP+/SFP28은 표준으로 유지됩니다.
40G / 100G:트렁크는 다음으로 이동합니다.MTP/MPO 12/24-섬유;
엔드포인트 사용MTP-LC 팬아웃하나의 MPO를 여러 LC 이중 포트로 분할합니다.
간단히 말해서:트렁크("광 고속도로")용 MTP/MPO, 장치 포트("라스트 마일")용 LC.
통신 및 전송 네트워크
LC는 이제표준 인터페이스많은 전송 플랫폼에서.
전송 장비에
OLT, OSN, PTN, OTN, WDM 보드는 널리 사용됩니다.LC/UPC 또는 LC/APC포트.
필드 연결은 일반적으로OS2 LC/UPC 또는 LC/APC 패치 코드장비부터 ODF까지.
대도시/핵심 POP에서
들어오는 케이블은 다음에 의해 종료됩니다.LC 땋은 머리에 융합 접합패치 패널에 착륙했습니다.
ODF 전선은LC 어댑터 패널, 장비 패치, 테스트 및 컷오버에 사용됩니다.-
백본 네트워크에는 다음이 필요합니다.엄격한 IL/RL 및 강력한-장기적 안정성LC 커넥터에서.
FTTH/FTTX 및 빌딩 케이블링
LC는 주로 다음과 같은 경우에 사용됩니다.액세스 포인트 및 층 분포.
교차-연결ONT
동네 교차-연결/층 통신실에서 사용자 ONT까지,OS2 싱글모드전형적이다.
LC 땋은 머리터미네이션 박스 또는 플로어 박스에 접속한 다음 LC 어댑터를 통해 사용자 패치 코드에 연결합니다.
LC의 컴팩트한 크기는 소형 터미네이션 박스에 이상적입니다.
FTTH 끝점의 LC/APC
대부분의 FTTH/PON 시스템은 다음을 지정합니다.LC/APC(녹색)더 높은 RL을 위해.
일반적인 설정:
백본/배포:OS2 케이블 + LC/APC 피그테일 + 융합 접합.
사용자 측:LC/APC 심플렉스 피그테일 ⇔ ONT/ONU.
엔터프라이즈 캠퍼스 및 스토리지 네트워크
자료실 ⇔ 층분리
단거리/중거리: OM3/OM4 LC 다중 모드종종 충분합니다.
장거리/미래 보장-:선택하다OS2 LC 싱글모드.
LC 패치 패널과 플로어 박스를 사용하면 명확한 결과를 얻을 수 있습니다."백본 + 수평"케이블링 구조.
SAN 및 스토리지
SAN 및 FC 스위치는 일반적으로 사용됩니다.LC 포트.
종종 짝을 이루는OM4 LC 듀플렉스8G/16G/32G FC용 코드.
지연 시간- 및 손실-민감한 작업 부하에서는 일반적으로저-손실 LC 패치 코드.
산업 및 특수 환경
표준 LC 요구 사항추가 보호가혹한 환경에서.
산업용 LC, 하우징 및 인클로저
산업용 LC 어셈블리는 다음을 제공합니다.
더 높은IP 등급(먼지/물).
더 넓은 온도 범위, 더 나은 진동/충격 저항.
견고하고 빠른 연결 인터페이스를 위한 금속 또는 산업용 플라스틱 쉘.
철도, 전력, 석유화학
철도 운송:강한 진동과 열악한 환경 → 잠금,-풀림 방지,-진동 방지 설계.
전력 시스템:변전소의 강한 EMI; LC는 종종 다음을 위한 터미널 인터페이스입니다.OPGW/ADSS보호 및 통신에 사용되는 섬유.
석유화학:고온, 습도 및 부식성 가스가 필요합니다.내부식성-하우징 및 밀봉된 상자LC 커넥터 주변.
LC 대 SC / FC / ST / MTP/MPO – 올바른 파이버 커넥터를 선택하는 방법은 무엇입니까?
솔루션을 설계할 때 엔지니어의 실제 질문은 일반적으로 "LC란 무엇입니까?"가 아닙니다. 하지만 오히려 :
"링크의 이 시점에서 LC, SC, FC, ST 또는 MPO를 사용해야 합니까?"
다음 비교에는 각 유형에 대한 장단점 및 권장 시나리오가 요약되어 있습니다.
폼팩터 및 구조 비교
표 14: 일반적인 광섬유 커넥터 - 폼 팩터 및 포트 밀도
| 유형 |
페럴 직경 |
잠금 장치 |
크기 / 포트 밀도 |
일반적인 응용 분야 |
| LC |
1.25mm |
래치(푸시-풀) |
매우 컴팩트하며 밀도가 가장 높은 것 중 하나입니다. |
데이터 센터, 장치 포트, ODF, 고밀도-패널 |
| SC |
2.5mm |
푸시-풀 + 클립 |
중간 크기, 평균 밀도 |
레거시 LAN, OLT/ONU, 패치 패널 |
| FC |
2.5mm |
스레드 커플링 |
더 큰 크기, 더 낮은 밀도 |
기존의 통합 패치, 진동-이 발생하기 쉬운 사이트 |
| 성 |
2.5mm |
반-트위스트 총검 |
큰 크기, 낮은 밀도 |
오래된 건물 케이블링, 일부 산업 현장 |
| MTP/MPO |
다중-섬유 |
걸쇠 |
포트당 파이버 수가 매우 높습니다. 더 적은 수의 패널 포트 |
트렁크, 모듈식 고밀도-케이블 연결 |
동일한 1U 패널에서:
LC 이중 포트 수 ≒ 약두 배SC 심플렉스의 것.
MPO는 패널에 더 적은 수의 포트를 가질 수 있지만각 포트는 12/24 파이버를 전달합니다., 트렁크에 이상적입니다.
성능 및 애플리케이션 시나리오 비교
1. LC 대 SC
SC: 오랜 역사를 지닌 단순한 구조로 레거시 장비, ONU/ONT 및 기존 ODF에 널리 사용됩니다.
LC: 훨씬 더 작은 공간과 더 높은 밀도로 데이터 센터 및 -밀도 기기 패널에 더 적합합니다.
결론:을 위한새로운 고밀도 공간/데이터 센터, LC가 첫 번째 선택이 되어야 합니다. 기존 SC는 어댑터를 통해 원활하게 전환될 수 있습니다.
2. LC 대 FC
FC: 내진동성이 뛰어난 나사형 커플링; 역사적으로 변속기 기어 및 테스트 장비에서 인기가 있었습니다.
LC: 더 높은 밀도로 작동이 더 쉽고 빠릅니다.
결론:없는 한엄격한 진동 요구 사항, 대부분의 새로운 프로젝트가 LC로 마이그레이션되고 있습니다.
3. LC 대 ST
ST는 커넥터 본체가 크고 결합이 덜 편리합니다. 이는 주로 오래된 건물 케이블링과 일부 산업 현장에서 볼 수 있습니다.
새로운 배포 또는 개조는 일반적으로 ST 대신 LC/SC로 전환됩니다.
4. LC 대 MTP/MPO
LC: 기기 포트, 패널 포트 및 엔드포인트 액세스 연결에 이상적입니다-.
MTP/MPO: 많은 수의-섬유-트렁크 및 내부 모듈형 카세트에 이상적입니다.
실제 디자인에서 일반적인 패턴은 다음과 같습니다.
트렁크: MTP/MPO ⇔ MTP/MPO
엔드포인트: MTP/MPO ← LC(카세트 또는 팬아웃 어셈블리를 통해)
결정 지침 – 시나리오별 선호 인터페이스
표 15: 일반적인 시나리오에서 선호하는 인터페이스 선택
| 대본 |
권장 인터페이스 조합 |
메모 |
| 데이터 센터의 랙 내 기기 상호 연결- |
LC 듀플렉스/LC 유니부트 |
서버, 스위치, 스토리지 등을 연결합니다. |
| 데이터 센터의 -랙 간/공간 간{1}}트렁크 |
MTP/MPO 트렁크 + LC 전면 패널 |
LC 엔드포인트가 있는 높은-파이버-수 트렁크 |
| 전통적인 건물 구조의 케이블링 |
SC / LC |
SC가 지배하는 레거시; 새 빌드에는 LC 권장 |
| FTTH /FTTX액세스 엔드포인트 |
LC/APC + SC/APC(장비에 따라 다름) |
ODF의 LC/APC, 사용자 CPE의 SC/APC |
| 레거시 장비 업그레이드(SC/FC 포트) |
패치 코드/어댑터를 통해 SC/FC + 스위치를 LC로 유지 |
오래된 장치와 새로운 케이블링 시스템의 균형을 유지합니다. |
| 산업용, 강한 진동 환경 |
산업용 LC 또는 FC |
선택은 진동 수준과 환경에 따라 달라집니다. |
올바른 LC 광섬유 커넥터를 선택하는 방법은 무엇입니까?
주어진 속도, 거리, 시나리오에 대해섬유 유형 + LC 유형 + 종단면 + IL 등급합리적인가?
네트워크 아키텍처 및 속도에 따른 선택
표 16: 다양한 속도/아키텍처에 대한 일반적인 LC 조합(참조)
| 대본 |
속도 |
일반적인 거리 |
권장 섬유 유형 |
권장 LC 양식 |
| 인-랙 서버 ← ToR |
1G/10G |
1–5 m |
OM3/OM4 |
LC/UPC 이중 다중 모드 패치 코드 |
| 랙 내-ToR ← ToR |
10G/25G |
5–15 m |
OM4 |
LC/UPC 이중 또는 유니부트 |
| 인터-랙/작은 방-대-방 |
10G/25G |
15–100 m |
OM4 / OS2 (>100 m) |
다중 모드 LC 또는 OS2 LC/UPC |
| 방-에서-방/건물-에서-건물 |
10G/40G |
수백 미터에서 몇 킬로미터 |
OS2 싱글모드 |
LC/UPC 싱글모드 또는 LC/APC(RL 요구 사항에 따라 다름) |
| 메트로/코어 백본 |
10G/100G |
수십 ~ 100+km |
OS2 싱글모드 |
LC/UPC 또는 LC/APC, 고사양-제품 |
광섬유 유형 및 케이블 거리에 따른 선택
짧은-거리, 높은{1}}대역폭(랙/공간 내):
주로OM3/OM4 다중 모드 + LC/UPC, 비용-효율적이고 설치가 쉽습니다.
중{0}}범위(건물, 캠퍼스, 소규모 지하철):
추천OS2 싱글모드 + LC/UPC, 향후 확장 여유를 통해 현재 요구 사항을 충족합니다.
장거리-거리/반사-민감:
OS2 싱글모드 + LC/APC, 링크 버짓팅의 엄격한 RL 요구 사항과 결합됩니다.
링크 예산 책정을 수행할 때 연결 지점당 약간의 마진을 확보하는 것이 좋습니다. 예를 들면 다음과 같습니다.
각 LC 연결을 다음과 같이 계산합니다.0.3dB 또는 0.5dB계산에서.
예약하다2~3dB 시스템 마진노화, 온도 변화 및 반복적인 교배를 설명합니다.
설치환경 및 화염등급에 따른 선택
표준 실내 케이블링:일반적으로 PVC 또는 LSZH 재킷 LC 패치 코드로 충분합니다.
데이터 센터/장비실:LSZH(Low Smoke Zero Halogen)는 화재 안전 및 환경 요구 사항을 충족하는 데 권장됩니다.
라이저/도관/천장:현지 규정에 따라 선택하세요.OFNR / OFNP또는 기타 필수 등급.
실외/실내-실외 전환:다음과 같은 장갑 케이블을 고려하십시오.LC 피그테일 융합종단 또는 LC 어댑터가 있는 실외 인클로저.
공통 LC 구성 권장 사항 표
표 17: 일반적인 시나리오의 LC 구성 예
| 대본 |
예시 권장 구성 |
| 랙 내{0}}데이터 센터 연결 |
OM4 LC/UPC 이중 Uniboot 패치 코드(1~5m) |
| 데이터 센터의 인터랙- |
OM4 LC/UPC 이중 패치 코드 또는 OS2 LC/UPC 패치 코드 |
| 회의실-간-상호 연결 |
OS2 LC/UPC 이중 패치 코드 + OS2 백본 케이블 |
| FTTH 하락집으로 |
OS2 LC/APC 심플렉스 피그테일 + 실내 드롭 케이블 |
| 백본/캠퍼스 네트워크 구축 |
OS2 백본 케이블 + LC/UPC 피그테일(ODF에 융합 접합) |
| 스토리지 네트워크(SAN) |
8G/16G/32G 파이버 채널을 지원하는 OM4 LC/UPC 이중 패치 코드 |
LC 커넥터 종단, 설치 및 테스트
출하 시{0}}종단된 LC 패치 코드 사용에 대한 모범 사례
라우팅 계획:
장치 사이의 거리를 추정하고 적절한 패치 코드 길이를 선택하십시오.
(작은 서비스 루프를 남겨두되 과도한 느슨함은 피하십시오).
병렬로 연결되지 않고 전원 케이블이나 강한 EMI 소스에 가깝게 케이블 경로를 계획하십시오.
굽힘 반경 제어:
동적 굽힘 반경 10×OD 이상; 정적 굽힘 반경 20×OD 이상.
캐비닛 측면, 트레이 가장자리 및 절단 부분이 급격하게 구부러지지 않도록 하십시오.
케이블 관리 및 번들링:
케이블 링, 관리자, 후크-및-루프 타이를 사용하세요. 지나치게 꽉 조인 지퍼 타이를 피하십시오.
포트 번호별로 코드를 깔끔하게 배치하여 교차를 줄이고 라벨이 덮이는 것을 방지합니다.
LC Pigtail Fusion Splicing 및 Patch Panel 공사
LC 피그테일 + 케이블 융합 접합의 기본 프로세스:
광케이블의 외부 재킷과 강도 부재를 벗겨 적절한 길이를 남겨둡니다.
개별 섬유(단단한 버퍼/느슨한 튜브)를 청소하고 벗겨낸 다음 절단합니다.
융합 접속기를 사용하여 각 광섬유를 LC 피그테일에 접속합니다.
접속점을 접속 보호 슬리브에 놓고 열 수축시킵니다.
적절한 굽힘 반경과 깔끔한 레이아웃을 관찰하면서 땋은 머리를 스플라이스 트레이에 감습니다.
LC 피그테일을 전면 LC 어댑터 패널에 삽입합니다.
관리 포인트:
다양한 경로/서비스를 명확하게 표시하려면 다양한 색상이나 라벨을 사용하세요.
교차 당김과 엉킴을 방지하려면 스플라이스 트레이에서 코일 방향을 일관되게 유지하세요.-
현장-설치 가능한 고속 커넥터(Fast Connector) - 설치 단계
공장에서 종단 처리된 코드를 사용할 수 없고 융착 접합이 편리하지 않은 경우에 적합합니다.
일반적인 설치 단계:
충분한 섬유 길이가 노출되도록 케이블 재킷과 코팅을 벗겨냅니다.
깨끗한 광섬유 종단면을 만들기 위해 정밀 절단기를 사용하십시오.
지침에 따라 광섬유를 LC 퀵 커넥터의 V-홈 또는 기계적 스플라이스 구조에 삽입합니다.
광섬유가 단단히 고정되도록 클램프를 잠급니다.
광파워미터와 광원을 이용하여 현장에서 삽입손실을 테스트합니다.
통과한 후 커넥터에 라벨을 붙이고 고정합니다.
적합한 시나리오 및 제한사항:
소규모 개조, 임시 연결, 융착 접속 장비를 사용할 수 없는 프로젝트에 적합합니다.{0}}
IL 및 -장기 안정성은 일반적으로 공장에서 종료된 솔루션이나 융합-접합 솔루션만큼 좋지 않으므로더 많은 여유를 허용하다링크 예산에서.
종료 후 테스트 및 승인
IL 테스트를 위한 광 파워 미터 + 안정적인 광원:
표준에 따라 단일{0}}또는 양방향 IL 테스트를 수행합니다.
수락 보고서에 결과를 기록합니다.
OTDR 테스트:
접속점 및 커넥터의 반사 및 손실을 확인하십시오.
과도한 굽힘, 미세한-굽힘 또는 불량한 종료와 같은 잠재적인 문제를 감지합니다.
제안된 보고서 구조:
링크 ID, 끝점, 파이버 유형 및 길이.
각 테스트 파장에서의 총 손실 및 해당되는 경우 RL.
설계 및 사양 준수 확인 필요한 곳에 OTDR 추적을 연결합니다.
LC 광섬유 커넥터 FAQ

LC 광섬유 커넥터는 얼마나 멀리 전송할 수 있습니까?
A:실제 도달범위는 다음에 따라 달라집니다.광섬유 유형, 광 모듈 사양 및 링크 예산, LC 자체에는 없습니다. 대략적으로 설명하면 OM3/OM4 다중 모드 + LC는 수백 미터에 걸쳐 10G를 지원할 수 있습니다. 적절한 광학 장치와 결합된 OS2 단일 모드 + LC는 수십 킬로미터 이상에 도달할 수 있습니다.
LC/UPC와 LC/APC의 차이점은 무엇인가요? 어느 것을 사용해야 합니까?
A:주요 차이점은 종단면 각도와 반사 손실에 있습니다. LC/APC는 반사율이 훨씬 낮고 FTTH, PON, 장거리-백본 및 기타 반사-민감한 시나리오에 더 좋습니다. LC/UPC는 데이터 센터, 캠퍼스 네트워크 및 일반 전송에 더 널리 사용됩니다. 간단히 말해서:반사가 중요할 때는 APC를 선택하십시오. 그렇지 않으면 일반적으로 UPC로 충분합니다.
LC 커넥터는 몇 번이나 결합할 수 있습니까? 성능이 저하되나요?
A:표준 LC 커넥터의 등급은 일반적으로 다음과 같습니다.500–1000 결합 주기또는 그 이상. 종단면을 깨끗하게 유지하고 적절한 결합/결합 해제 방법을 사용하는 한 IL 변화는 일반적으로 약 0.2dB 이내입니다. 자주 결합되는 포인트에는 더 높은 등급의-제품을 사용하고 검사 및 청소를 강화하세요.
단일모드와 다중모드 LC 커넥터를 혼합할 수 있습니까?
A:아니요. 싱글모드와 멀티모드 광섬유는 코어 직경이 다릅니다. 싱글모드 LC는 싱글모드 파이버와 함께 사용해야 하고, 멀티모드 LC는 멀티모드 파이버와 함께 사용해야 합니다. 두 가지를 혼합하면 심각한 손실과 불안정한 링크가 발생합니다. 실제로는 색상 구분과 라벨링을 사용하여 엄격하게 구분해야 합니다.
데이터 센터/홈 ONU, LC 또는 SC에 어느 것이 더 좋습니까?
A:데이터 센터와 같은 고밀도 환경은{0}}다음에 더 적합합니다.LC(더 작은 크기, 더 높은 포트 밀도). 홈 ONU/ONT 및 CPE는 여전히 널리 사용됩니다.SC비용 및 레거시 호환성상의 이유로. 장비가 발전함에 따라 가정용 기기에서는 LC가 더욱 보편화될 수 있지만 SC는 오늘날에도 여전히 널리 퍼져 있습니다.
LC 퀵 커넥터와 공장에서 종료된-패치 코드 중 어느 것이 더 안정적입니까?
A:장기적인-성능과 안정성 측면에서공장-종단 패치 코드 + 융착 접합IL 및 RL에서는 더 안정적이고 제어하기가 더 쉽습니다. 빠른 커넥터는 현장 조건이 제한되어 있는 경우, 긴급 사용 또는 소규모 개조용으로-적합합니다. 이를 사용할 때는 철저히 테스트하고 링크 예산에 더 많은 마진을 허용하십시오.
LC 커넥터가 손상되어 교체해야 하는지 어떻게 알 수 있나요?
A:적절하게 청소한 후에도 IL이 상당히 높게 유지되거나 OTDR 트레이스가 커넥터 위치에서 비정상적인 반사를 나타내고 반복적으로 다시 장착해도 도움이 되지 않는 경우 커넥터 또는 전체 패치 코드 교체를 고려해야 합니다. 종단면에 눈에 띄는 긁힘, 칩 또는 탄 자국도 커넥터를 직접 교체해야 한다는 명확한 신호입니다.