지난 한 해 동안 AI 데이터센터 연결에 대한 가장 큰 이야기는 광학이었습니다. Silicon Photonics, Co-Packaged Optics(CPO) 및 1.6T 플러그형은 피할 수 없는 미래로 제시된 반면 DAC(Direct Attach Copper)는 조용히 폐기되었습니다. Nvidia GTC 2026과 Broadcom 및 주요 하이퍼스케일러의 로드맵 업데이트에서 나타난 그림은 더욱 미묘합니다. 이제 구리와 광섬유는 각각 최선을 다해 적어도 향후 몇 년 동안 공존할 것으로 예상됩니다.
광섬유 케이블 제조업체에게 이러한 공존은 방해가 되지 않습니다. 더 날카로운 사양 문제입니다. 문제는 더 이상 '구리 또는 광섬유'가 아니라 '어떤 케이블링 물리학이 AI 클러스터의 어떤 세그먼트와 일치하는지, 그리고 800G, 1.6T 및 최종적으로는 중공-코어 배포를 통해 업그레이드 준비 상태를 유지하는 케이블링 플랜트를 어떻게 설계합니까?'입니다. 이 작품은 우리가 본 것을 바탕으로 그것에 대해 어떻게 생각하는지 설명합니다.AI{0}}지원 데이터 센터 케이블링 프로젝트오늘.
Copper가 여전히 확장-링크에 필요한 이유
단일 랙 내부 또는 인접한 두 랙에 걸쳐 물리학적으로는 여전히 구리가 선호됩니다. 패시브 DAC 케이블은 레인당 100G에서 약 1~2미터에서 잘 작동하며, 그 이상에서는 신호 감쇠가 제한 요소가 됩니다. AEC(Active Electrical Cable)는 리타이머 칩을 케이블 어셈블리에 통합하여 도달 범위를 확장합니다. 이는{3}}이제 생산 배포에서 800G 링크의 짧은 도달 범위가 약 5~7미터까지 확장될 수 있으며 일부 연구실 시연에서는 더 멀리까지 확장될 수 있습니다.
이 확장 기능은 현재 NVL-클래스 랙 설계에서 경로를 전환하기 위한 대부분의 -랙 GPU-를-충족하기에 충분하며, 일반적으로 동급 광 모듈에 비해 더 낮은 비용과 더 낮은 포트당 전력을 사용합니다.{4}} GTC에서 Jensen Huang의 공개 프레이밍은 2026 - 확장을 위한 구리-, 수평 확장을 위한 광학- -은 포토닉스의 후퇴가 아닌 절충안을 반영합니다.- Broadcom은 XPU 고객이 전력 및 비용상의 이유로 400G SerDes 세대를 통해 DAC를 선호한다는 비슷한 의견을 밝혔습니다. 구리 상호 연결이 적합한지에 대한 더 깊은 입문서를 원하는 팀을 위해 우리는데이터 센터 상호 연결을 위한 DAC 케이블 가이드케이블-레벨 세부정보를 다룹니다.
AEC 시장에 대한 참고 사항: Credo Technology는 AEC 리타이머 실리콘의 지배적인 공급업체로 널리 알려져 있으며, 650 그룹 추정치를 기준으로 수치가 종종 80% 초반 범위로 인용됩니다. 우리는 이러한 수치가 감사된 공유 데이터가 아닌 2차 보고에 순환하고 있으며 "제로 링크 플랩" 신뢰성 이야기는 하이퍼스케일 설계에서 자주 반복되지만 구리 대 광학의 보편적인 속성보다는 응용 이야기에 더 가깝다고 표시합니다.
AI 데이터 센터에서 Fiber가 여전히 승리하는 곳
Copper의 도달 범위 이점은 대략 단일 랙 행이 도달하는 지점에서 끝납니다. 링크가 통로를 건너거나, 스파인 또는 집합 레이어에 다시 연결하거나, 다른 홀에 도달해야 하는 경우에는 광섬유가 사실상 유일한 실용적인 매체입니다. AI 클러스터 설계에서 광섬유가 지속적으로 선택되는 몇 가지 시나리오는 다음과 같습니다.
- 랙과 홀 사이에{0}}패브릭을 확장합니다.구리는 활성 재생 없이는 소수의 미터를 넘어 800G를 전달할 수 없기 때문에 단일-모드 또는 OM4/OM5 다중 모드 광섬유의 플러그형 광학 장치가 여기에서 지배적입니다. 높은-섬유질-수MPO/MTP 트렁크 및 브레이크아웃 어셈블리이러한 트래픽의 대부분을 현대 AI 홀에서 처리합니다.
- 긴 도달 거리와 DCI.캠퍼스 규모의-GPU 클러스터, 여러 건물에 걸쳐 있는 AI 훈련 작업 또는 데이터 센터 상호 연결, 다음과 같은 초-손실-단일{3}}모드 광섬유G.654.E가장 낮은 감쇠 예산과 더 높은 차수 변조를 위한 최고의 헤드룸을 제공합니다-.
- 미래-케이블링 공장을 보장합니다.구리 어셈블리는 특정 속도와 도달 범위에 묶여 있습니다. 현재 OM4 또는 단일{2}} 모드에 설치된 광섬유 트렁크는 일반적으로 새 케이블을 뽑지 않고도 400G에서 800G, 1.6T까지 여러 세대의 트랜시버를 전달할 수 있습니다.
- 도달 시 열 및 전력 밀도.AI 랙이 120~200kW를 향해 나아가면서 이미 -밀집된 트레이의 케이블 플랜트 열 및 굽힘 관리가 실질적인 제약이 됩니다. 여기서는 기존 엔터프라이즈 데이터 센터보다 광섬유의 더 작은 단면적과 가벼운 무게가 더 중요합니다.
즉, 구리는 -랙 내부 영역을 회수했지만 링크가 행을 교차하거나 하드웨어 교체 후에도 살아남아야 하는 순간에는 플랜트 수명 동안 광섬유가 계속해서 더 저렴한 해답이 됩니다.
광학 로드맵: LPO, CPO 및 중공-코어 광섬유
광학적 측면에서 세 가지 개발은 면밀히 추적할 가치가 있습니다. 왜냐하면 섬유 공장이 지원해야 하는 사항이 변경되기 때문입니다.
LPO(선형 플러그형 광학 장치).LPO는 트랜시버에서 DSP를 제거하고 호스트 실리콘이 균등화를 처리하도록 하여 800G에서 모듈 전력을 약 40~50%까지 줄일 수 있습니다. 그만큼LPO MSA2025년 3월에 레인당 100G-사양을 발표하여 더 폭넓은 공급업체 지원을 위한 길을 열었습니다. LPO는 DSP- 기반 광학 장치 - 링크 예산과 호스트 측 균등화 요구 사항에 대한 보편적 대체가 아니며 - 적합한 위치를 제한하지만 홀 내부의 짧은-거리 확장-을 위해 점점 더 실용적이 되고 있습니다.
CPO(공동-패키지 광학).지속적인 광고에도 불구하고 -스케일업 링크를 위한 대규모 CPO 통합-은 이제 10년 후반의 이벤트처럼 보입니다.- Nvidia의 현재 공개 로드맵은 많은 투자자들이 2024~2025년에 예상했던 것보다 늦은 2028년경에 광학 기기 채택이 의미 있게 확대될 것임을 가리킵니다.{4}} 지연은 구리-및-유리 프레임과 일치합니다. 현재 AEC-기반 확장-은 업계가 아직 CPO 수율 및 서비스 가능성 위험을 흡수하지 않아도 될 정도로 충분합니다.
중공-코어 섬유(HCF).실리카가 아닌 주로 공기를 통해 빛을 유도함으로써,중공-코어 섬유전파 지연 시간을 약 1/3로 줄이고 장거리 용량을 제한하는 비선형 장애를 크게 제거합니다-. 이는 Microsoft 및 기타 하이퍼스케일러가 이미 HCF를 배포한 대기 시간-에 민감한 금융 거래 네트워크와 훈련 노드 간의 동기화 대기 시간으로 인해 처리량이 저하되기 시작하는 초대형 AI 클러스터라는 두 가지 새로운 사용 사례에 중요합니다. HCF는 소스에 따라 다양한 통화와 범위로 가격이 제시되어 표준 단일{4}}모드 광섬유보다 훨씬 더 비쌉니다. 따라서 조달 팀은 헤드라인 수치에 의존하기보다는 공급업체 견적을 직접 검증해야 합니다.
실용적인 프레임워크: 구리와 광섬유를 선택해야 하는 경우
2026년 현재 일반적인 AI 데이터 센터 링크 예산을 기준으로 합리적인 기본 결정 경로는 다음과 같습니다.
- 내부{0}}랙, 2m 미만, 800G:일반적으로 패시브 DAC가 올바른 선택입니다. 최저 비용, 최저 전력, 리타이머가 필요하지 않습니다.
- 내부{0}}랙에서 인접 랙까지, 3~7m, 800G:AEC는 설계가 안정적이고 도달 범위가 리타이머 사양 내에 있는 경우 경쟁력이 있습니다. 약 7미터를 넘어서면 총 소유 비용 측면에서 광학 장치가 더 좋아 보이기 시작합니다.
- 랙 간,-행 간 또는 행 중간-간-전환:OM4/OM5 또는 단일-모드 광섬유의 플러그형 광학 장치. LPO는 호스트 실리콘이 이를 지원하고 링크 예산이 40~50% 절전이 의미 있을 만큼 충분히 빠듯한 경우 평가할 가치가 있습니다.
- 교차-홀, 캠퍼스 또는 DCI:새로운 빌드를 위한 초-저-손실 G.654.E 또는 G.652.D를 갖춘 단일-모드 광섬유. MPO/MTP 사전 종료-트렁크는 설치 및 향후 업그레이드를 단순화합니다.
- 지연 시간-중요하거나 매우 큰 동기화 클러스터:도매 교체보다는 선택한 링크의 중공{0}}코어 섬유를 평가합니다. 단방향 지연 시간의 마이크로초당-측정 가능한 다운스트림 비용이 있는 경우 경제적 사례가 가장 강력합니다.
이 프레임워크는 절대적이기보다는 의도적으로 조건부입니다. 실제 배포에서는 이러한 범주 중 2~3개가 같은 홀에 혼합되어 있으므로 구조화되고 세대에 구애받지 않는-이유가 있습니다.데이터 센터 연결 솔루션단일 링크 유형을 최적화하는 것보다 더 중요합니다.
이것이 데이터 센터 케이블링 팀에 미치는 영향
조달, 네트워크 아키텍처 및 케이블링 엔지니어링 팀의 경우 실질적인 시사점은 상당히 구체적입니다. 첫째, 도달 범위 이상으로 구리를 과도하게 지정하지 마세요.- 넉넉한 AEC 예산은 적절한 광케이블 백본을 대체할 수 없습니다. 왜냐하면 다음 두 트랜시버 세대는 이러한 구리 어셈블리를 사용하지 않을 것이기 때문입니다. 둘째, AI 스위치의 포트 밀도가 계속 증가하므로 수평 확장 패브릭에 높은-파이버-수 MPO/MTP 트렁크를 지정합니다. 셋째, 플랜트가 2~3개의 트랜시버 교체보다 오래 지속될 것으로 예상되는 백본 및 DCI 경로에 대해 초저-손실-손실 단일{9}}모드 광섬유를 선택합니다. 넷째, 범용 가용성을 기다리기보다는 -지연 시간-중요 또는 장거리 AI 시나리오에 대해 링크별로 HCF 평가를-시작하세요.
헤드라인은 구리가 섬유를 능가한다거나 섬유가 기반을 잃고 있다는 것이 아닙니다. 둘 사이의 경계가 날카로워졌고, 그 경계의 파이버 측 세그먼트인 - 확장- 확장, 장거리 도달, 미래 용량 여유 -가 바로 AI 데이터 센터 내에서 가장 빠르게 성장하고 있는 세그먼트라는 것입니다.
FAQ
구리가 AI 데이터센터의 광섬유를 대체하고 있나요?
아니요. Copper는 주로 AEC를 통해 매우 짧은 -도달 범위 내부-랙 영역을 되찾았지만 대략 7미터를 넘는 모든 영역은 여전히 광섬유를 통해 실행됩니다. 두 기술은 동일한 링크를 놓고 경쟁하는 것이 아니라 정의된 계층에서 공존하고 있습니다.
DAC와 AEC의 차이점은 무엇입니까?
DAC는 패시브 구리이며 레인당 100G에서 약 1~2미터로 제한됩니다. AEC는 신호를 재생성하기 위해 케이블 어셈블리 내부에 리타이머 칩을 추가하여 DAC에 비해 적당한 전력 패널티로 800G에서 약 5~7미터까지 도달 범위를 확장합니다.
기존 플러그형 광학 장치 대신 언제 LPO를 사용해야 합니까?
링크가 짧고 호스트 실리콘이 선형 구동을 지원하며 전력 절감이 우선인 경우 LPO를 고려해 볼 가치가 있습니다. 도달 범위가 더 길거나 호스트 균등화 마진이 얇은 경우에는 DSP- 기반 플러그형이 더 안전한 선택입니다.
할로우{0}}코어 파이버를 주류 배포에 사용할 준비가 되었나요?
HCF는 특정 사용 사례 - 지연 시간이 현저히 낮은- 금융 네트워크 및 일부 하이퍼스케일러 배포 -를 위해 생산 중이지만 아직 일반 기업 또는 데이터 센터 케이블링의 표준 단일-모드 광섬유를 대체하는 수준으로 가격이 책정되거나 공급되지 않습니다. 향후 몇 년 동안 AI 클러스터 백본으로 점진적으로 확장될 것으로 예상됩니다.
AI 데이터 센터 확장을 위해서는 어떤 광섬유 유형을 지정해야-하나요?
짧은 내부{0}}홀 링크의 경우 MPO/MTP 트렁크가 있는 OM4 또는 OM5 다중 모드는 400G 및 800G에서 비용 효율적입니다.{3}} 건물을 가로지르거나 1.6T 이상을 전송해야 하는 모든 것의 경우, 낮은-손실 G.652.D 또는 초-손실이 있는-손실 G.654.E의 단일-모드가 더 안전한 장기 사양입니다-.
구리는 실제로 온도 민감도를 겪지 않습니까?
구리 어셈블리는 열 스트레스 하에서 가끔 나타나는 광학-모듈-특정 고장 모드에 덜 민감하지만 환경 영향에 영향을 받지 않습니다. 커넥터 무결성, 케이블 굽힘 및 노후화는 여전히 중요합니다. 확장-링크에서 동선에 대한 신뢰성 주장은 동선이 근본적으로 장애를 방지-하는 것이 아니라 밀도가 높은 랙의 시스템-동작에 관한 것입니다.